搭载希荻微HL7005快充IC–酷派5367拆解

酷派5376

酷派最新发售了一款搭载希荻微HL7005快充IC的低端全网通7模14频手机–酷派5367。酷派5367采用1GB内存+8GB存储,支持Micro-SD,最大可扩展至64GB。摄像头是前置200万像素+后置800万像素,电池容量是2300mAh,可以实现两天一充。

包装盒拿在手中非常轻盈,晃动盒子还能感觉到里面的配件来回逛荡。

盒子侧面贴纸各种信息非常详尽。

Coolpad 5367还贴有一次性封条保证原包,防止开封二次销售。

双层卡纸包装  手机装在塑料袋内,防止磨损,上层为手机下层为配件说明书。

盒子里全部家当,电源、microUSB充电数据线、手机、一块可更换电池。

电源的外观我就不多说了。

5V700mA输出功率才3.5W!我也是醉了。

microUSB充电数据线质量和手感还算不错。

2300mAh的3.85V高压聚合物锂电池。酷派工程师把充电电流限制在500mA左右,实测开/关机充电电流都为500–600mA之间,充电时间让人抓狂。

电池另一面。

电池触点。

整机的大小和握持感还不错。正面2D玻璃搭配一圈金色塑料缓冲框。

塑料可拆卸背盖。背部有一定弧度可贴合手掌。

手机正面顶部从左至右依次光线距离传感器-听筒-前置摄像头。

底部三个虚拟按键,独立于屏幕之外不占用屏幕空间。

背部800w像素摄像头。

背盖下方是密集的扬声器开孔。

机身右侧淡淡金色的电源键。

机身左侧是音量调节键。

金色的塑料缓冲框要稍微高于屏幕。

机身顶部有耳机插口和microUSB数据充电插孔。

机身底部只有一个麦克风。

后盖内部并没有集成各种天线,这样做成本也更低。

左上角与右上角是低端机常见的FPC天线。

底部也有FPC天线。

电源键微动。

音量调节键微动。

FPC天线特写。

FPC天线特写。

FPC天线特写。

电池触点上方是TF卡插槽,旁边是双SIM卡插槽,支持双待双4G。因为采用了MT6735P处理器,这款手机支持全网通,可以实现7模14频的网络支持,支持盲插。同时,这款手机支持4G高速网络,可以实现0秒更新天气情况,3秒下载一首25M的无损音乐,4秒轻松上传25张照片,7分钟下载一部2G的1080P电影。

主摄像头与闪光灯。

凸起实在是太高了,盖上后盖再带上手机套突出的高度几乎可以忽略不计了。

屏幕的黑边实在有点说不过去,放大图片仔细看还能发现其实有两条黑框。目测一条黑框是触摸部分的另一条是显示屏本身的。

拆解部分。
螺丝上有防拆易碎贴纸。弄坏他将失去保修。

开始拆机。

后中框用了15个螺丝固定

塑料材质的后中框,拆除点螺丝还有卡扣固定,拆开基本无难度。

耳机插座、microusb插座、镜头保护盖都有防尘泡棉做密封,防止灰尘入侵主板。细节很到位。

FPC天线触点。

FPC天线触点。

扬声器部分同样有防尘泡棉做密封。

FPC天线触点。

手机内部接口,三段式设计。

手机中框采用金属配合注塑工艺。

手机底部的子板。

麦克风。

振子。

贯通手机边框的天线。

拆主板之前要分离音量调节键的排线。

电源键使用排线与主板采用焊接方式连接,电源键开关部分使用双面胶固定在中框上,我选择分离这部分相对比较简单。

在移除主板之前还要注意主板正下方的屏幕排线插座。

最后还要取下这个天线插头才能彻底取下主板。

由于是金属中框,既能起到屏蔽作用又能兼顾散热。

手机中框上最左侧还有一个开孔没有启用。

前置200万像素摄像头与后置800万像素摄像头。


主板正反面,上面所有IC部分均有金属屏蔽罩。

金属屏蔽罩没有采用一体焊接都是可拆装的。屏蔽罩内对应IC的位置还贴有导热硅脂。

LETCON品牌的耳机插座。

附着着减震硅胶的microUSB插座。

TF卡插槽。

双SIM卡插槽。

光线距离感应器。

闪光灯的LED核心直接焊接在主板上。

MTK联发科MT6735V  64位 4G全网通SOC。CPU部分,其采用四核心64位Cortex-A53架构设计,主频1.3-1.5GHz。GPU部分,其集成了来自ARM的Mali-T720,这是一款定位中低端的产品,最多可集成8颗核心,二级缓存64-256KB,阉掉了Mali-T760上众多的特性。在28nm HPM工艺下,其最高频率为695MHz,每秒最多输出6.95亿个三角形、56亿个像素。相比目前常见的Mali-400来说,性能最大可提升50%,能效比则提升超过150%,也就是说它更省电了。

来自镁光一体封装的1GB RAM与8GB ROM。JWA60为芯片的FBGA Code,通过这个代码去镁光官方可以查询到芯片的完整部件号。查询结果如下:Micron  MT29TZZZ8D5BKFAH_125W_95K221-FBGA  eMMC  ROM Size:8GB  LPDDR3  RAM Size:8Gb  VCCQ = 3.3V/1.8V VCC = 3.3 V。


红框为HL7005快充IC。橙框SKY77643-11多模多波段功率放大器。紫框SKY77916-11功率放大器。黄框HS8316射频供电IC。

MT6328V电源管理芯片,负责手机的CPU供电管理。

MT6158V中频IC。

MT6169V射频芯片,支持TDD-LTE和FDD-LTE制式。

MT6625LN集成蓝牙、WiFi、GPS、FM于一体的模块。


闪光灯驱动电路部分。


全家福。

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